Установка плазменной переработки электронных компонентов и медицинских отходов

Предлагается установка на базе плазменной печи для высокотемпературной утилизации электроники.

Электроника загружается в предварительно нагретую печь порциями (пакетами) через шлюзовую загрузочную камеру. Под воздействием высокотемпературного (плазменного) потока (воздушная плазма) происходит газификация (пиролиз, частичное окисление) органической составляющей (пластики, смолы и т.д.) и плавление металлической и минеральной составляющих жестких дисков. Для обеспечения полного проплавления минеральной составляющей температура в основной камере установки находится на уровне 1500–1600 °С. Газифицированная часть подвергается полному окислению в камере дожигания с последующей очисткой и выбрасывается в атмосферу. Расплав металлов и шлаков выводится через специальное сливное устройство.